led灯就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LED p、n电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，路灯从而造成较大的光输出功率衰减。50W路灯集成光源它的作用就是为光源带来瞬间的启动电压和工作时的稳定电压，由此可见，镇流器的好坏将直接决定这个灯的寿命和光效。芯片的封装形式有很多种， COB 只是其中的一种。虽然 COB（Chip on Board）直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看， “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”，而是特指印制电路板（PCB）。在半导体器件的封装中，很多都是芯片固定在一个基板上封装的，可它们并没有被称做 COB 封装。因此， COB 封装的基板（Board）并不是指随便的一块板材。路灯由于LED路灯具有更低的能源成本和更长的使用寿命，被越来越多的城市采用。随着5G时代的到来，目前已经具备了多种功能的智能LED路灯，在可以监控交通和公共安全，显示公共信息的同时，在智慧城市的发展中又多了一个角色：5G基站设备可以安装在灯柱上。对数据量和传输速度需求的日益增长，以“光互联”逐步替代“铜互连”成为支撑未来信息技术发展的主要发展趋势。

正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复。相比于正装封装工艺，倒装工艺的封装密度增加了16 倍，cob灯与led灯区别在于，led灯节能、环保、无频闪无紫外线辐射，缺点是蓝光危害。cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射、红外线辐射，可以保护眼睛及皮肤。集成封装技术虽然是封装的主要方向之一，但是散热问题却一直是集成封装技术的瓶颈，我们知道通常LED高功率产品其光电转换效率为20%，剩下80%的电能均转换为热能，处理好散热问题，将会使LED光源的质量上一个台阶。封装体积缩小了80%，光色分布更均匀、成本更低，但更小尺寸的芯片势必对设备精度及固晶锡膏提出非常高的技术要求。